OSP GROUP

グループの活動

2018.10.10

大阪シーリング印刷株式会社
TOKYO PACK 2018に出展いたしました。

この度、大阪シーリング印刷(株)はTOKYO PACK 2018に出展いたしました。
OSPブースでは新設計の新型クリアサーマルラッピング装着機FWS-KS-Wを中心に、クリアサーマルバンド装着機FWB-50など、フィルム関連機器4台、ラベラー5台をご紹介いたしました。 新型FWS-KS-Wはフィルム掛け紙のクリアサーマルラッピングに印字しながら容器に装着することができ、正確な印字とスピードを両立した実演が注目を集め、多くの皆様にご覧頂く事ができ、大盛況のうちに閉幕することができました。皆さまのご来場、誠にありがとうございました。

■会期 :2018年10月2日(火)~5日(金)
■会場 :東京ビッグサイト [OSPブース]東3ホール   3-46

OSPブース Bakery China 2016 Bakery China 2016 Bakery China 2016 Bakery China 2016