OSP GROUP

グループの活動

2018.9.18

大阪シーリング印刷株式会社
TOKYO PACK 2018に出展いたします。

大阪シーリング印刷(株)は、TOKYO PACK 2018に出展いたします。この展示会は、さまざまな業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。

大阪シーリング印刷(株)は透明感のある素材でダイレクトサーマル印字が可能なクリアサーマルシリーズ(シール・懸け紙・熱溶着タイプ包装)のご紹介と、新設計の新型クリアサーマルラッピング装着機FWS-KS-Wのほか、クリアサーマルバンド装着機FWB-50など、注目のラベラーを多数展示いたします。
また、メインステージでは新型FWS-KS-W及び、LA-8SERIES 上下貼機、FWB-50によるクリアサーマルの印字・貼り付け・装着を実演紹介いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひ弊社ブースまでおこしください。

■展示物
・ラベリングシステム
     FWS-KS-W(クリアサーマルラッピング装着機)
     LA-8SERIES 上下貼機(プリンタ搭載機)
     FWB-50(クリアサーマルバンド装着機)
     FD-350TP(クリアサーマルディスペンサ)
     LA-55HSB(円筒2枚貼機)
     ロボット搭載ラベラ-
・クリアサーマルシリーズ
     クリアサーマルシール、クリアサーマルラッピング、クリアサーマルバンド
・シール・ラベル
     ちぎり和紙、他

■会期:2018年10月2日(火)~5日(金)
■時間:10:00 ~ 17:00
■会場:東京ビッグサイト [OSPブース]東3ホール   3-46

OSPブースイメージ Bakery China 2016